江西万年芯微电子有限公司

年产10000kk半导体集成电路芯片建设项目

安全条件评价报告审查专家组意见

 依据有关安全生产法律法规规定，江西赣安安全生产科学技术咨询服务中心于2017年6月1日组织有关专家《江西万年芯微电子有限公司年产10000kk半导体集成电路芯片建设项目安全条件评价报告》（以下简称《报告》）召开技术评审会。专家组认真听取了评价单位对该建设项目安全评估的汇报，并对《报告》进行了细致审阅，形成意见如下：

1.项目位于项目建设地点位于万年高新技术产业园区，生产规模为年产10000kk半导体集成电路芯片。主要生产设备见设备一览表等。项目存在火灾、爆炸等危险有害因素。

2.  该《报告》基本遵循了《安全预评价导则》要求，介绍了企业情况、工艺原理、主要设备、公用工程等基本情况。引用的国家标准、行业标准及其他规范性文件基本准确，分析了项目危险有害因素，进行了定性定量评价，项目设计应充分采纳报告提出的安全措施。

3.评价报告还应进一步修改完善并补充有关资料：

1）核实引用的标准规范。补充有关纯水的工艺介绍、核实项目是否存在危险化学品及储存情况。核实项目公用工程介绍。

2）核实仓库的火灾类别和防火分区，核实有关疏散通道的评价内容。

    3）补充洁净区域有关设施（如通风）的介绍及评价；补充项目尾气、排烟系统的分析评价内容。  

    4）对地下配电装置提出有关安全措施，核实变压器选型，核实架空电力线与周边建筑的安全距离或措施。核实防雷接地措施（方式、电阻值）。核实项目是否存在二级负荷。

5）专家提出的其他意见。

             专家组成员：

2017年6月1日